博敏电子(603936.SH)拟投50亿元在合肥经开区建造陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目博敏电子(603936.SH)发布了重要的公告，为呼应市场需求，促进公司工作拓宽和加速工业...

　　智通财经APP讯，博敏电子(603936.SH)发布了重要的公告，为呼应市场需求，促进公司工作拓宽和加速工业布局，公司于2022年12月30日举行第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外出资的方案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目(以下简称“项目”)，项目出资总额约50亿元人民币，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。一起提请股东大会授权董事会在有关法令和法规和《公司章程》规则的范围内详细签署项目相关协议书。

　　该公司表明，本次与合肥经开区管委会树立战略协作伙伴关系，扩大陶瓷衬板产能，将更好地配套合肥及华东地区的新能源轿车、光伏、储能等工业链，助推SiC器材的快速浸透及遍及，为公司陶瓷衬板事务的敏捷做大做强打下坚实基础。