证券之星音讯，博敏电子(603936)12月01日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者：你好，请问公司有没有激光雷达产业链相关布局？是否跟华为有相关协作?

　　博敏电子董秘：敬重的出资者，您好！公司具有AMB、DPC陶瓷衬板出产工艺，AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺出产的陶瓷衬板首要运用在激光雷达、激光热沉、器材衬底。公司已为激光雷达头部客户供给陶瓷衬板且有关产品已在多款新能源汽车上使用。依据商业协作保密准则，事务具体概况不方便泄漏，敬请了解，具体客户相关事务协作可查阅公司发表的相关公告。谢谢！

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　　证券之星估值剖析提示博敏电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多

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