博敏电子发布2022年半年度报告：2022年上半年公司实现营业收入15.34亿元，同比降低6.78%，实现归母纯利润是1.09亿元，同比降低28.35%，实现扣非后归母净利润0.98亿元，同比降低30.46%。

  受俄乌危机不断发酵升级，及国内疫情多地散发的影响，叠加消费电子景气度低迷，市场需求疲软的影响，公司2022上半年经营承受较大压力。单季度看，2022Q2公司实现营业收入8.74亿元，同比减少7.70%，实现归母纯利润是0.69亿元，同比减少35.15%，二季度利润端下滑幅度较大主要系华东地区疫情影响维持的时间长，影响区域较大，公司二季度江苏盐城工厂稼动率较低所致。盈利能力方面，2022H1公司实现毛利率16.75%，同比下降3.80pct，实现净利率7.21%，同比下降2.10pct。费用方面，公司2022H1实现销售、管理、财务、研发费用率分别为1.58%、2.70%、0.42%、4.15%。2022H1公司研发费用为6,362.58万元，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利256项，其中发明专利77项、实用新型专利171项，公司专利授权数量位居行业前列。

  公司目前已形成PCB及解决方案两大事业群。其中PCB事业群主要生产高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品大范围的应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。2022H1公司PCB产品下游应用中，数据/通信、新能源/汽车电子、智能终端、工控安防等应用占比分别为30%、33%、23%、14%。新能源/汽车电子应用占比较2021年持续提升。在逐步扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，打造供应链到解决方案的一站式闭环服务。

  继特斯拉率先将SiC器件运用在Model3上后，比亚迪、丰田、大众、通用、蔚来等一批车企都陆续宣布采用碳化硅方案，推动SiC器件市场扩容。Yole预计车用SiC功率器件市场规模将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的49.86亿美元。除汽车外，SiC在大功率充电设施等工业和光伏等能源应用领域的市场增速均超过20%。目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺技术的陶瓷基板，随着工作电压、性能要求的不断的提高，DBC难以满足SiC功率半导体高散热、高可靠性要求。对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击特性，是第三代半导体功率器件的首选。公司作为国内少数拥有AMB陶瓷衬板生产能力的厂商，产品的质量达到军工级水平，目前已具备8万张/月的产能规模，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。AMB陶瓷衬板整体市场容量较大，公司配合比亚迪、ST等客户实现产能扩充，AMB陶瓷业务有望实现快速放量。

  基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别是36.99、50.17、64.02亿元，EPS分别为0.46、0.60、0.76元，当前股价对应PE分别为36、28、22倍，维持“买入”投资评级。

  经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大大波动的风险、增发进度没有到达预期等。