近日，杭州东渐氮化镓半导体有限公司与上海海神机器人科技有限公司，在前者位于上海的总部隆重举行了战略合作协议签约仪式。此次合作标志着两家行业领军企业在科学技术创新领域的深层次地融合，共同开启了高性能芯片研发与机器人多场景应用的新篇章。

　　2024年7月23日-26日，第五届世界光子大会、第十三届国际应用光学和光学技术交流大会（AOPC2024）和第十五届光电子产业博览会合并在北京的国家会议中心隆重召开。武汉六博光电技术有限责任公司董事长艾勇受邀参加了此次会议并作专题报告。图1艾勇在会场报告场景第五届世界光子大会由中国光学工程学会（CSOE）、国际光学工程学会（SPIE）等多家单位共同主办，围

　　近日，新能源汽车品牌极氪汽车与以色列领先的无人驾驶技术巨头Mobileye宣布了一项重要合作计划，旨在加速双方在中国市场的技术本地化进程。此次合作的核心是将Mobileye的SuperVision无人驾驶技术深度整合至极氪汽车的下一代车型中，一同推动驾驶安全与无人驾驶技术的全面升级。

　　近期，英特尔遭遇了前所未有的挑战，其第13代与第14代处理器频繁遭遇崩溃与不稳定问题，引发了广泛关注与担忧。这一技术难题不仅影响了使用者真实的体验，还可能对英特尔的品牌形象及市场占有率造成长远影响。

　　半导体封装测试领域的领军企业日月光，近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元（折合人民币约1.55亿元），购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求，积极扩充先进封装产能的重要一步。

　　随着苹果新iPhone 16系列预计在2024年下半年的临近发布，全球科技界的目光再次聚焦于智能手机的核心组件——OLED显示屏。在这场科技盛宴的背后，韩国两大显示巨头三星显示（SDC）与LG显示（LGD）正展开一场前所未有的激烈竞争，旨在争夺iPhone 16系列高端机型的OLED订单，进一步巩固其在全球显示市场的领先地位。

　　据知名市场研究机构Yole的最新预测，全球DRAM与NAND闪存市场即将迎来前所未有的繁荣期。报告说明，2024年DRAM市场的收入预计将实现惊人飞跃，达到980亿美元，较去年同比增长高达88%。这一数字不仅彰显了DRAM市场的强劲复苏势头，也预示着数据存储技术需求的急剧上升。

　　国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新数据揭示了半导体硅片市场的强劲复苏态势。报告数据显示，2024年第二季度，全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达到了30.35亿平方英寸，这一数字不仅标志着近四个季度以来的新高点，还实现了环比7.1%的显著增长。

　　近期，英伟达新推出的人工智能AI芯片因设计缺陷导致交付延期，然而，这一插曲并未减缓市场对AI芯片先进封装技术需求的增长预期。面对CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能供应的焦灼的事态，中国台湾地区的半导体企业迅速响应，纷纷将目光投向了扇出型面板级封装（FOPLP）这一前沿技术，以期在激烈的市场之间的竞争中占据先机。

　　近日，长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）与怀柔实验室在北京联合举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式，标志着双方在推动碳化硅功率器件先进的技术研发及成果转化方面迈出了坚实的一步。此次合作不仅是对双方技术实力与战略眼光的认可，更是对全球能源绿色低碳转型和可持续发展目标的有力支持。

　　在半导体材料领域迎来新一轮技术革新与市场需求激增的背景下，东海炭素株式会社（以下简称“东海炭素”）近期宣布了一项雄心勃勃的资本预算，旨在通过建设多晶碳化硅（SiC）晶圆材料专用生产线，加速其在高端半导体材料市场的布局与拓展。此次投资规模高达54亿日元，折合人民币约2.6亿元，彰显了东海炭素对SiC晶圆材料市场未来发展的坚定信心与深度布局。

　　近日，备受瞩目的格创·华芯半导体园区迎来了其发展历史中的重要里程碑——设备进机仪式的圆满举行。这一盛事标志着园区建设迈入实质性阶段，为格力集团与华芯半导体的深度合作开启了全新篇章。

　　日前，清华大学姚班师生到云天励飞参观交流。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士携云天励飞芯片、大模型等领域的博士专家团队，与姚班师生围绕行业最新技术进展、中国AI产业高质量发展情况等话题展开讨论。   姚班师生首先参观了云天励飞全世界创新展示中心，了解了人工智能大模型、AI芯片的最新技术进展，以及云天励飞在智慧交通、城市治理、人居生活、智慧教育等方面打造的标杆项目。 清华姚班同学参观云天励飞全世界创新展示中心 在座谈交流环节，云天

　　印度半导体产业迎来重大进展，塔塔电子有限公司在获得官方批准后的短短五个月内，真正开始启动了其首个集成电路（IC）后端工厂的建设项目，标志着印度在构建本土芯片制造生态链的征途上迈出了坚实的一步。这一里程碑式的举措，不仅彰显了印度政府对于提升国内半导体自给率的决心，也预示着印度在全球半导体产业链中的地位将进一步提升。

　　近日，由小米发起的全屋互联开放联盟（HCOA）《电力线载波通信智能设备互联规范》讨论会在力合微电子举行。【联盟动态】报道，小米、力合微、联芯通、东软就PLC智能设备互联规范标准MAC层方案进行了讨论，联盟将在8月底小米科技园（暂定）举办的专委会会议上加强完善方案，形成标准的征求意向稿。全屋互联开放联盟HCOA成立于2023年11月，汇聚了业界领先企业，致力

　　小米SU7上市已超百天，在品质经过客户严选的同时，产量与交付量屡创新高，6-7月连续两个月交付量均超过10000台。为奖励对小米汽车质量和交付做出卓越贡献的合作伙伴团队及个人，小米向质量表现突出的供应商授予了优秀质量奖。经纬恒润凭借在SU7车型中域控产品质量的优异表现荣获该奖项，这一荣誉不仅充足表现客户对我们产品质量的高度认可，更彰显了我们“价值创新服务客户

　　全球知名的矽智财解决方案提供商M31 Technology Corporation（简称M31）近日宣布，已成功携手高塔半导体（Tower Semiconductor）完成了一项重要合作——共同研发出基于65纳米制程的先进SRAM（静态随机存取存储器）和ROM（唯读存储器）IP产品。此次合作不仅标志着双方在半导体技术领域的深度合作迈出了坚实的一步，也为市场带来了更高效、低功耗的存储器解决方案。

　　存储芯片巨头铠侠（Kioxia）近日宣布了一项重要进展：其位于日本岩手县北上市的第二家NAND闪存制造工厂（Fab 2，简称K2）已圆满竣工。此次竣工标志着铠侠在扩大产能、满足市场日渐增长需求方面迈出了坚实的一步。

　　近期，半导体行业再次传来重磅消息，据市场传闻，台积电正计划收购台系显示面板巨头群创光电旗下已关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂。此次收购的目标直指扩充台积电在先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方面的产能，进一步巩固其在全球半导体封装领域的领先地位。

　　近日，全球集成电路成品制造与技术服务领域的佼佼者——长电科技，与磁性传感器IC及功率IC行业的领先企业Allegro MicroSystems正式公开宣布达成深度战略合作。此次合作标志着双方在半导体产业生态中的战略协同迈出了重要一步，旨在共同强化供应链韧性，提升服务效率，以更精准地满足中国市场的多元化需求。